산업·금융 협력프로그램 협약식 (1) 썸네일형 리스트형 SK 하이닉스 '소부장 반도체 펀드' 해외 M&A·투자 공동지원 협의체와 조성한다! 1월 19일(화) 15시, SK 하이닉스 이천캠퍼스에서 ｢반도체 산업 육성을 위한 산업·금융 협력프로그램 협약식｣이 개최되었습니다. 동 협약식은 SK하이닉스와 ‘해외 M&A·투자 공동지원 협의체 ’소속 금융기관(산업은행·수출입은행·농협은행) 간에, 글로벌 미래투자 필요자금 조달 및 소부장 반도체 펀드 조성에 대한 협력체계를 구축하기 위해 마련되었습니다. 이번 협약식에서 조성된 협력체계 주요 내용은 다음과 같습니다. 첫째, SK하이닉스의 글로벌 미래 투자와 관련하여, 협약 당사자(SK하이닉스·산은·수은·농협은행)는 5년(‘21~’25년)간 총 30억 달러 상당의 자금조달을 위해 상호 협력합니다. 둘째, ‘21년중 1,000억원 규모의 ‘소부장 반도체 펀드’가 조성됩니다. 이번 협약식에서는, 협약 당사자의 .. 이전 1 다음
